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南亚电路板已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品
- 分类：行业资讯
- 作者：
- 来源：SMT之家
- 发布时间：2020-08-22 14:57
- 访问量：
【概要描述】目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进...
南亚电路板已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品
【概要描述】目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进...
- 分类：行业资讯
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- 来源：SMT之家
- 发布时间：2020-08-22 14:57
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目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现5nm芯片的顺利应用。
外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发、制造的南亚电路板股份有限公司，已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。、
外媒在报道中还表示，如果样品得到了客户的认可，南亚电路板股份有限公司用于5nm芯片的系统级封装载板，最快在今年年底就会开始大规模出货，这也将推动他们的营收增加。
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